Die BigRep GmbH, in Berlin ansässiger Anbieter von großformatigen, extrusionsbasierten Lösungen zur Additiven Fertigung, erwirbt die Hage3D GmbH aus Graz. Wie es weiter heißt, ließen sich nun weitreichende Synergien realisieren – durch das Angebot eines kompletten Spektrums an Nieder‐ bis Hochtemperatur‐Lösungen zur Additiven Fertigung sowie die globale Präsenz, das umfangreiche Händlernetzwerk und skalierbare Lieferketten. Über die genauen Konditionen der Akquisition haben beide Parteien Stillschweigen vereinbart.
BigRep und Hage3D verfügen den Angaben zufolge gemeinsam über ein hochwertiges Portfolio an industriellen 3D‐Druckern mit einem Bauvolumen von bis zu 1 m³, die die gesamte Bandbreite an Standard‐, technischen und Hochleistungsthermoplasten in Niedrig‐, Mittel‐ und Hochtemperatur‐ Baukammern verarbeiten können. Beide Parteien wollen ihren gemeinsamen Weg fortsetzen, um die Produktion von komplexen, großformatigen Funktionsteilen mittels zunehmend automatisierter FFF‐Technologie (Fused Filament Fabrication) zum Standard für industrielle Kunden zu machen.
Passt menschlich, technologisch und strategisch
„BigRep und Hage3D, das passt menschlich, technologisch und strategisch extrem gut“, kommentiert Dr.‐Ing. Sven Thate, Geschäftsführer der BigRep GmbH. „Für unsere weltweiten Kunden werden wir damit zum lokalen Anbieter offener industrieller Lösungen zur Additiven Fertigung über alle Temperaturbereiche hinweg und eröffnen ihnen somit nahezu unbegrenzte Materialoptionen. Gemeinsam, mit einem ähnlichen Ansatz in Bezug auf kundenzentrierte und datengestützte Innovation, planen wir, einen europäischen Marktführer zu formen, der die Grenzen dessen, was mit FFF möglich ist, verschieben wird.“
Thomas Janics, Geschäftsführer der Hage3D GmbH, ergänzt: „Während unser Fokus bisher auf den deutschsprachigen Märkten lag, können wir unsere Produkte nun über das Vertriebsnetz von BigRep weltweit anbieten. Wir werden das Portfolio von BigRep um eine Reihe von Hochtemperatur‐3D‐Druckern erweitern, die ein breites Spektrum an neuen Anwendungen und Märkten erschließen, und damit die derzeitigen Niedertemperatur‐ und energieeffizienten, großformatigen AM‐Plattformen ergänzen.“ (jpk)
