Boston Micro Fabrication (BMF) stellt vier neue Werkstoffe für seine 3D-Drucker der microArch-Serie vor. Zwei der vier wurden auch bereits von Anwendern positiv bewertet. Makuta, Spezialist für Mikroformteile, verwendet BASF Ultracur3D 3280 für 3D-gedruckte Formeinsätze. Z-Axis Connector nutzt HI Temp 300-AMB zur Herstellung von Steckverbindern. Musterteile im Mikromaßstab zeigt BMF auf der Formnext 2024 in Frankfurt.
Die vier neuen Hochleistungsharze, die das Werkstoffportfolio von BMF erweitern, sollen neue Anwendungen der 3D-Drucker in den Bereichen Biowissenschaften und Medizintechnik, Elektronik und Industrie ermöglichen. Die vier neuen Hochleistungsharze sind:
3D Systems Figure 4 HI Temp 300-AMB
Dieser temperaturbeständige Kunststoff wird dank seiner Wärmeformbeständigkeit bis über 300 °C ideal für Komponenten genutzt, die in extremen thermischen Umgebungen verwendet werden. Mit seiner hohen Steifigkeit und Transparenz eignet sich Figure 4 HI Temp 300– AMB perfekt für
- Heizungs-, Lüftungs-, und Klimakomponenten,
- Haushaltsgeräte,
- Motorgehäuse sowie
- Niederdruck-Spritzguss
und ermöglicht präzise Prüfungen von Hochtemperatur-Prototypen.
Bild: BMF
BASF Ultracur3D 3280
Ultracur3D 3280 ist ein keramikgefülltes Harz, das sich durch eine außergewöhnliche Steifigkeit (E-Modul von 10 GPa) und eine hohe Wärmeformbeständigkeit (280°C) auszeichnet. Es eignet sich ideal für
- den Werkzeug- und Formenbau und
- Windkanaltests.
Dank niedriger Viskosität und stabiler Suspension ist es einfach zu handhaben und zu drucken. Es empfiehlt sich für Anwendungen, die Hochtemperatur-Beständigkeit und Hochsteifigkeit erfordern.
HTF
HTF wurde von BMF entwickelt und ist ein hochtemperaturbeständiges, zähes und biokompatibles Harz. Es ist in Autoklaven sterilisierbar und ideal für Anwendungen, bei denen Biokompatibilität und Flexibilität eine wichtige Rolle spielen. Mit seiner Wärmebeständigkeit bis 152°C und Vielseitigkeit erfüllt es Anforderungen in der
- Luft- und Raumfahrt,
- Präzisionselektronik und
- Biotechnologie.
SR (Auflösbares Harz)
Das Harz SR löst sich in Natiumhydroxid auf. Damit kann man Einwegformen für Teile herstellen, die sich nicht so einfach drucken lassen. Mit SR wird eine Form 3D-gedruckt, in die anschließend Material wie wie Polypropylen (PP) oder Polyoxymethylen (POM) gespritzt wird. Nach Auflösung von SR bleibt das fertige Bauteil übrig. Dieses Material eröffnet neue Möglichkeiten für
- das Prototyping und
- die Kleinserienproduktion,
da es die Kosten und die Komplexität des Mikrospritzgießens reduziert.
Schneller, präziser, effizienter – BMF stellt nächste Generation microArch 3D-Drucker vor
Beispiele aus der Praxis
BASF Ultracur3D 3280 für 3D-gedruckte Formeinsätze
„Wir hatten aufgrund der Größe und Komplexität unserer Formteile Schwierigkeiten, eine kostengünstige Lösung für das Prototyping zu finden“, sagt Taki Yamada, Director of Business Development, Makuta. Herkömmliche Methoden mit Aluminium- oder Urethanformen reichten oft nicht aus, um die erforderlichen Toleranzen einzuhalten, und die Herstellkosten neuer Formen waren unerschwinglich. „Nach dem Einsatz von BASF Ultracur3D 3280 auf dem microArch-System von BMF waren wir von der tadellosen Verarbeitung und Präzision der ersten 3D-gedruckten Formeinsätze begeistert. Komplizierte Merkmale waren einwandfrei reproduziert und die engen Toleranzen, die unsere Projekte erfordern, wurden eingehalten,“ so Taki Yamada.
HI Temp 300-AMB für Steckverbinder
„Die mikropräzise 3D-Drucktechnologie von BMF hat unsere Herangehensweise an die Herstellung von Steckverbindern völlig verändert“, sagt George Glatts, Inhaber der Z-Axis Connector Company. „Während wir mit herkömmlichen Methoden auf Toleranzen von 5 Tausendstel beschränkt waren, erreichen wir mit BMF Toleranzen von 1 bis 2 Tausendstel. Das hat uns neue Möglichkeiten für kompakte, leistungsstarke Steckverbinder eröffnet.“ Außerdem konnte das Unternehmen das Material HI Temp 300-AMB auf der BMF-Plattform einsetzen. Das Material von 3D Systems hält Temperaturen von bis zu 300 °C stand und kann in Standardprozessen der Elektronikmontage verarbeitet werden. „Das steigert die Effizienz und ermöglicht uns, kompaktere, innovative Designs zu entwickeln. Mit BMF haben wir den Zeit- und Kostenaufwand reduziert und gleichzeitig eine Präzision und Leistung erreicht, die über den Industriestandard hinausgeht“, so George Glatts. (eve)
Messe Formnext 2024: Halle 11.1, Stand C19
